赴美建厂后果出现？台积电被“摆了一道”

#头条创作挑战赛#

台积电在美国修建的工厂已经进入到设备导入阶段，最快2024年就能投入运营，为美国客户代工芯片。

不过让台积电没想到的是，英特尔开始争抢台积电的客户订单，要在芯片代工业务领域和台积电同台竞技。难道台积电被“摆了一道”？台积电能应对英特尔竞争吗？

美国有全球领先的芯片设计公司，从架构到EDA技术实现全面掌握，促进了高通，英伟达、AMD等巨头主导行业的地位。但美国芯片产业的问题很明显，那就是设计出来的芯片在美国本土造不出来。

虽说有英特尔这样的制造巨头，但英特尔的工艺目前仅限于10nm代工。所以各大美国芯片设计厂商找台积电，三星合作，将订单外放。

通过亚洲工厂代工芯片再进行市场销售。美国一直按照这种模式发展芯片产业，造成的结果就是芯片设计越来越强，而作为科技行业基础的芯片制造却持续沉寂。

英特尔苦苦支撑之下，也要找台积电代工芯片。美国试图改变这一切，首先是邀请台积电到美国建厂，然后拿出520亿美元补贴吸引巨头们投资建厂。

这两项行动都已经落实，台积电在亚利桑那州修建5nm工厂，总投资120亿美元。美国的补贴也吸引了英特尔，美光科技推出千亿美元投资建厂计划。不仅如此，英特尔在美国的侧重扶持下，大举进军芯片代工领域，和台积电正面竞争。

既然要竞争，那么英特尔就需要掌握充足的产能和足够的客户订单支持。英特尔位于俄亥俄州的芯片工厂已经开工建设，有望提供产能支持。万事俱备，就差客户订单了。

于是英特尔把目光放在了台积电的客户身上，一直拉拢合作。根据英特尔在第三季度财报会上表示，他们已经和全球10大半导体设计公司中的7家签订合作。

英特尔没有透露客户的具体名单，不过有人分析这7家客户包括高通、联发科、英伟达、博通、瑞昱、Marvell和Cirrus Logic。如果英特尔真的为这7家客户代工芯片，仅凭联发科和高通的订单，就足以树立英特尔在芯片代工领域的地位。

因为这两家公司分别是全球第一，第二大的智能手机芯片供应商。即便联发科，高通不会把全部芯片交给英特尔代工，但部分订单交到英特尔手中，也会奠定英特尔代工实力地位。

英特尔争夺台积电客户订单，这难道就是台积电赴美建厂的后果，被美国“摆了一道”。要知道台积电被美国邀请建厂之后，台积电并没有得到“座上宾”的待遇，反而被美国想办法降低依赖。一边加大对英特尔的扶持力度，另一边排除台积电与日本合作开发2nm。

如果美国真的将台积电当成推心置腹的伙伴，会这般区别对待吗？而且别忘了美国曾向台积电等巨头索要数据资料，这些资料包含芯片巨头们的库存，销售状况，从数据中可以大致可以分析出企业的竞争优势和劣势，从而让数据获得者掌握议价权。

若美国把这些数据提供给英特尔，让英特尔与台积电客户洽谈合作时掌握议价权，知道从何处入手可以获得合作机会，岂不是让英特尔轻易就能站稳芯片代工市场脚跟。

以美国的行事作风，想通过常规竞争方式让英特尔崛起，让芯片本土化重回巅峰十分困难。但要是美国用非常规手段阻碍台积电的进步，给英特尔开后门，谁能保证英特尔不会与台积电，三星形成三足鼎立的格局。

这或许就是台积电赴美建厂的后果，给英特尔的崛起充当“垫脚石”。表面上诚意满满，实则摆了台积电一道，去给英特尔提供助力。

毕竟台积电在美国建厂，是需要输送人才和技术的，到时候美国要是有别的想法，台积电估计会面临更多的变数。

所以当下的问题是台积电能应对英特尔竞争吗？这就要看台积电对客户订单的把握程度了。目前来看，台积电正面临客户砍单的局面，因为芯片需求下滑，所以导致客户降低投片量。

而台积电也因此削减40亿美元的资本开支，还鼓励员工多修建，由此可见，在客户订单这一块，台积电也不得不陷入需求下滑带来的影响。除非台积电能稳定客户合作，确保将来量产出3nm芯片时能让客户回头。

否则客户为了增加议价权，提高产业链多元化布局，英特尔有可能脱颖而出。

台积电在美国修建工厂是为了给客户提供更好的服务，结果英特尔也在大力建设，并和台积电抢客户订单。若只是公平的竞争，台积电可以凭借技术优势更胜一筹。可英特尔的背后是美国，台积电或许该多做几手准备了。

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