台积电意外失算,日本企业显露其真实意图,目标锁定1纳米技术,国际媒体称三方协议破裂

近几年,中美芯片之争越来越激烈,为了阻止“中国芯”的发展,美国不断加码,收紧对华芯片供应范围。一方面,美国通过修改芯片规则,限制美企对中企的芯片供应。另一方面,美国通过组建“三方联盟”,限制对中企供应光刻机等芯片制造设备。也就是说,美国采用的是“两步走”策略,同时封住了外购和自造两条路,可谓是用尽心机,没有给中国科技企业留下任何机会!

从中国科技企业的角度来看,外购本就不是长久之计,不是中企的首选,自主研发才是正道!而在自造的路上,美国也给中企制造了障碍,台积电等芯片制造企业也被施压,不能继续为中企代工,这就使得中企不仅要自己造芯,就连芯片制造设备也得自己造,难度更大了!

很显然,在美国打压中企的过程中,台积电就是最大的受益者,尽管无法继续为华为代工,但台积电却收获了美国的信任,揽下了更多的美企订单,像苹果、高通、英伟达等美芯巨头,都是台积电的大客户,且订单已经接到手软,就算是科技巨头,也要乖乖排队!

但令台积电始料未及的是,得到美国信任只是表象,威胁还在后面!在美修改了芯片规则后,日企也意识到了一点,核心技术必须掌握在自己的手里,所以日方也加快了布局脚步,开始全力以赴了!

可能有不少人存在质疑,日本在芯片制造方面能和台积电、英特尔以及三星对抗吗?事实上,日本曾是半导体领域的霸主,坐拥全球80%的市场份额,但美国为了维护英特尔的利益,也是用了一些手段,整垮了日本芯片制造产业。但即使日本芯片制造业衰败了,底子还是在的!

这一次,日本也效仿美国,一方面,拿出了巨额补贴,邀请芯片巨头赴日建厂。另一方面,8家日本科技巨头组建了Rapidus新企业,主动先进芯片制造工艺。据悉,Rapidus的短期目标是,在2027年实现2nm芯片的量产。

根据最新消息,Rapidus已经和东京大学、法国半导体研究机构Leti达成了合作,主攻1nm芯片技术!很显然,日方的“真面目”暴露,不止2nm,日本要剑指1nm,台积电才是日企的最主要的竞争对手,要么就不做,要做就做最强的,这就是日企的终极目标!

从日本的布局来看,日企的野心并不小,且目标相当宏大!凭借着在半导体制造设备和原材料等方面的优势,日本也开始向芯片制造业发起进攻,不甘落后!而外媒则表示,日企的加入也意味着,三方协议落空了!联盟关系并没有那么紧密!

说实在的,美国组建联盟,本就是为了私利。而其他的盟友也是一样,在有利可图或者涉及自身利益的情况下,联盟关系就土崩瓦解了,这种以利益为先的盟友关系,本就不够紧密,也经不起考验!

可以确定的是,芯片制造领域的竞争变得更加激烈了,除了美国想要扶持英特尔重回霸主地位外,台积电、三星、Rapidus也当仁不让,再加上中企也在默默发力,花落谁家还不一定呢!但从目前来看,英特尔反而不占优势,对此,你怎么看呢?欢迎评论留言!