Redmi K70 Pro发布正面照片:极窄四边框 屏占比提升手感大

【手机中国新闻】11月24日,手机中国注意到,继公布了背面设计后,edmi K70 Pro的正面照也在刚刚放出来了。可见,Redmi K70 Pro的前置摄像头为中置打孔设计,正面四边边框都极窄,虽然是直屏设计,但是屏占比不输很大曲面屏机型。不过目前,Redmi官方暂未公布edmi K70 Pro的下边框厚度。

针对Redmi K70 Pro,小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰发文表示:除了好看,还有好手感,机身收窄至 74.9mm,单手可握,屏幕无支架设计,精致感大跃升,以分寸的较真,带来质感的全面飞跃。

根据官方此前的预热,Redmi K70 Pro以「性能 AI 革命」,全面激发平台能力实现 CPU、GPU、AI 性能的全面进化,追求满级性能,挑战最强第三代骁龙8 移动平台!第三代骁龙8,也是骁龙8 Gen 3,这是一颗采用台积电4nm工艺打造的产品,采用了1(X4)+5(A720)+2(A520)的架构设计,最高主频可达3.3GHz,性能上提升了30%,能效方面也有着20%的提升。

根据前代产品来看,Redmi K70 Pro应该会配备2K OLED屏幕,内置5000mAh以上的大容量电池。