中美芯片供应链对比:差距很大,所以美国能卡住我们的脖子
众所周知,随着中国芯发展越来越迅猛,美国对中国芯的打压也是越来越厉害,目前已经涉及到了资本、设备、材料、技术、人才等等方面,可以说是全方面的。
当然,主要针对的还是先进工艺方面,成熟工艺方面,基本上也限制不住,毕竟在28nm及以上工艺中,我们大部分能够自给,并不是很害怕。
那么问题来了,为何美国能够对中国芯进行打压,底气何在,依据的又是什么?其实说起来很简单,那就是在芯片产业的产业链中,美国厂商,在核心领域有着垄断地位,而中国厂商离不开这些供应链,所以才有打压的底气。
如下图所示,这是芯片产业的上、中、下游中美实力对比情况,大家一目了然。
在最上游的设计方面,EDA软件等领域美国占了74%,中国仅3%,大量依赖从美国进口设计软件。在逻辑芯片设计领域,美国占67%,而中国只占5%,也是相差甚远。
接着看中游,在芯片设备上,美国占41%,中国占2%,这个差得还是比较远。
再看看芯片制造上,美国占15%,中国占17%,另外在存储芯片制造上,美国只有5%,我们占14%,可见在制造产能上,我们美国强一些。但是美国可以利用全球的制造能力,比如台积电、三星等都为美国所用,而我们呢,大家都懂的。
然后在封测上,这一块我们完胜,美国占2%,而我们占46%,但封测并不是核心,门槛不高,所以这一块强,并没有太多用,我们无法拿来反卡美国的脖子。
可见,双方这么一对比下来,在核心技术上,差得还是相当大的,这其实也是美国能够卡我们脖子的真正原因,因为美国掌握核心产业链,而我们掌握的不是核心产业链。
不过从另外一方面来看,也是一个机会,以前美国差不多掌控整个芯片供应链,非常有话语权。但现在美国要主动断链,要重塑游戏规则,那么整个半导体市场,有可能会被重塑。
这可能我们求之不得的、去依附的一个好机会,原本中国企业是没办法与美国设备厂、EDA等产品脱钩的,但现在不想用国产设备的也不行了,必须得脱钩。
相当于国产设备、国产技术、国产EDA等等,迎来了一个巨大的发展机会,但前提是我们要能够抓住机会发展起来,如果抓不住,发展不起来,那结果还是挺悲观的,如果发展起来了,美国就真的是搬石头砸自己的脚了。
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