SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“尽管某些芯片短缺已得到缓解,但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能,其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。
目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲,而新推出的政府资助和激励项目,也正大力推动该领域的增长。
Ajit Manocha 补充道,目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。
从区域来看,中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额,从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%,达到 230 万 wpm 。
通过保持这一趋势,大陆 300 mm 晶圆厂产能正接近业内领先的韩国(目前位居第二),且明年有望超过中国台湾地区。
从 2021 - 2025 年,SEMI 预计中国台湾地区的全球产能份额将下滑 1%(至 21%),同期韩国份额也预计小幅下滑 1%(至 24%)。
此外随着与其它地区竞争的加剧,日本 300 mm 晶圆厂的全球展能占比,预计将从 2021 年的 15%、滑落至 2025 年的 12% 。
不过得益于美国 CHIPS 法案的资金与激励措施,美洲 300 mm 晶圆厂的全球产能份额,或从 2021 年 8%、增至 2025 年的 9% 。
同时在欧洲芯片法案的鼓励下,预计欧洲 / 中东地区的产能份额,同期可从 6% 增至 7% 。至于东南亚,预计会保持在 5% 的份额。
最后,SEMI 预估了依产品类型划分的 300 mm 晶圆厂预计产能增长率。推测从 2021 到 2025 年,功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率 39%),然后是模拟器件(37%)、代工(14%)、光电(7%)、以及存储(5%)。
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