高通展示华为Mate60式魔术:芯片制程保持不变,性能却飞跃提升

今天凌晨,高通在夏威夷给全世界变了一个华为Mate式的魔术:在芯片制程和上一代处理器一样维持在4nm的条件下,新一代的骁龙8处理器实现了CPU性能30%的飞升。

当初Mate60靠着一个补丁,也是在芯片制程不变的情况下,实现了“6核”变“12核”,达到了提高性能的目的。只不过华为是靠着补丁把屏蔽的性能解锁,高通又是用什么手段实现的?

高通不止是在硬件方面“学习”华为,软件层面也把“多屏协同”复制过来,实际效果又能否达到华为那般丝滑?

在这场发布会上,高通不止是例行更新手机端的处理器,还将自己闭关多年的PC级处理器放了出来,号称超过目前市面上所有的笔记本处理器,将苹果和英特尔完全抛在身后。

高通华丽出场之前,苹果M2 Max芯片以及英特尔的i9处理器,一度被认为是地表数一数二最能打的移动PC处理器。高通凭什么一出场直接就宣布自己遥遥领先?

最后就是在这个处理器的发布会上,AI成为了绝对的主旋律,这到底是怎么回事?难道拳打智能手机脚踢PC还不够,高通处理器可以当作ChatGPT?接下来就让酷玩带你来看看今天凌晨的高通峰会2023吧。

制程不变的魔术背后是“腾挪”

作为目前安卓手机中高端处理器的代表,高通的骁龙8系列在换成台积电的4nm代工后,终于摆脱了发热魔咒。骁龙,不愿再当“火龙”。

客观来说,第一代骁龙8+和第二代骁龙8都在用户当中获得了不错的口碑。目前小米,vivo,OPPO等品牌的高端型号手机都采用了第二代骁龙8处理器。总而言之,骁龙8系列是经过市场检验的成熟产品。

而今天高通发布的处理器,是这个系列的第三代产品(以下称骁龙8Gen3)。

相较于前代,制程不变的前提下,骁龙8Gen3之所以能实现CPU性能提升30%、GPU提升25%,主要是架构变了:从原来的“1(超大核)+4(大核)+3(小核)”,改成了现在的“1+5+2”。

简单来说,制程不变,但是对芯片算力资源进行了“腾挪”,减少一个小核,增加了一个大核。

这意味着,大家在玩王者或者原神的时候,手机的温度将降低不少,并且电池的耐用度也获得一定的提升。

作为首发高通处理器次数最多的厂商,小米集团的总裁卢伟冰也被邀请到现场,还提前展示了明天才发布的小米14。

虽然小米的solgen是“为发烧友而生”,但在发热散热方面,小米一直在为“不发烧”而努力。

言归正传,对于新一代处理器,高通充满了热AI。

在用于AI计算的NPU方面,骁龙8Gen3相比前一代性能提升了差不多一倍。如此一来,新一代的骁龙8Gen3可以在手机上最高运行参数为100亿的大模型。换句话讲,今后采用骁龙8Gen3的手机不用联网也可以体验到类似ChatGPT的AI服务。

那么费尽心机搞出的100亿的大模型,除了像ChatGPT一样聊天外还能干嘛?

根据高通现场展示的照片来看,花活挺多的,比如一键抠图,给照片换颜色,换背景都可瞬间完成。也可以根据通话或者短信整理出待办事项,或者给难吃的外卖写一条声泪聚下的差评。这些现在需要冒着数据泄露风险才能干的事情,以后都可以在本地完成。

当然,高通此次舞剑,其意不止在智能手机。

手持AI,左捅智能手机,右刺PC电脑

此次发布会,高通不止发布了新一代手机处理器,还发布了潜心多年研究的笔记本处理器——骁龙 X Elite(以下简称骁龙 XE)

当PPT翻到骁龙XE这一页,高通CEO就已经按捺不住自己了,直接跟现场的观众说:照相吧,多照几张。潜台词就是:各位,你们马上要见证历史了!

要说目前最先进的笔记本处理器肯定是苹果的M2 Max,骁龙XE上来对标的也是这颗处理器,

不仅单核分数领先,在达到同样的性能下,骁龙XE还更省电。

在面对英特尔处理器时,骁龙XE的单核表现略微超过最新的i9级处理器,但骁龙XE只需要耗费30%的电就就可以达到同样的性能。

几页数据对比下来,骁龙XE处理器是将多快好省贯彻到底的处理器,不仅性能比别人强,还比别人省电,你说气人不?

在GPU方面,骁龙XE也是提升明显,比目前最强的AMD核显要强上差不多两倍,把集成显卡性能干到了独立显卡的级别。

作为笔记本处理器,骁龙XE把AI计算也带入到Windows中。骁龙XE的加速计算能力支持在本地运行130亿参数的大模型。除了前面手机上的AI应用外,骁龙XE还可以利用AI来完成一些Word,Excel和PPT上的操作,帮助打工人在断网的情况下也能摸鱼。

说实话,凌晨还没清醒的我,也是被这PPT给带动了,感觉骁龙太牛了,过去只有在苹果笔记本上的体验,因为高通来了,在Windows上也有了。性能强,续航长,一天一冲,可劲抗。并且,在发布会上,现任微软CEO也出来为高通站台。

尽管数据好看,也有行业大拿背书。但仔细想想,这事好像并不简单。客观上,高通敢这么“吹”,肯定是有点东西的,但性能真的能达到PPT上说的这么强么?

高通自己估计也没这么想,单核性能对比的还是苹果最强的M2 Max·芯片,多核对比就变成了M2普通版了。这就像比接力赛,第一棒对手还是博尔特,第二棒就变成坐在我对面减肥未遂的同事了。你到底能打还是不能打?

高通之所以以这种略带尴尬的姿势登场,是因为它真的想在PC领域站住脚。

早在2016年,高通就联合微软发布过Surface Pro X笔记本。不过,由于底层架构上的不同,导致难以实现“生态化反”,因此高通在运行一些Windows应用的时候,会出现一些问题。

图源:三易生活

由于生态兼容性的问题,再加上苹果M芯片的推出,让高性能、长续航笔记本的市场就被苹果占领的差不多了。

并且,全球PC已经连续8季度出货量下滑,这并不是一个蓝海市场。高通为什么还要着急在PC领域立威?

或许,高通着急在PC市场占据一席之地,和它加注AI有着一个共同的原因:摩尔定律的焦虑。

这也是全球3C数码企业共同的焦虑。

3C厂家的共同焦虑

所谓摩尔定律就是:当价格不变时,集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每隔18-24个月便会增加一倍,处理器的性能也将提升一倍。

在14nm芯片普及之前,这一言论的确是奏效的。近年,随着芯片制程趋于极限,摩尔定律失效的论点,逐渐成为一种共识。尽管,2021年时英特尔CEO帕特·基辛格认为“摩尔定律依旧有效”。但经常被人认为是“屁股决定脑袋”的言论。

因为随着制程提升,芯片的价格和晶体管数目提升效果,都会变得让人难以接受。比如,7nm提升到3nm,制造成本提升3倍。今年苹果秋季新品发布会发布的iPhone15Pro系列首次搭载的A17Pro处理器,就不是一般厂商用得起的。

并且,3nm再往更高制程去卷,除了面对成本的增加,还会面临物理极限的问题。制程越高,电子越容易失控发生“量子隧穿”。

也就是说,全球3C企业不论是否受到“芯片禁令”影响,都面临这样一个矛盾:客观物理法则,越来越无法满足企业对芯片制程日益增长的需求。

因此,我们看到3C企业正在芯片制程不变的前提下,通过架构、堆叠、异质集成、封装等各种路径,提升芯片性能。

反应到消费端就是,我作为消费者不管你通过什么办法,总之,你要不断造出比过去更牛X的产品,我才会买账。

AI,就成为赛点。毕竟,智能化,对于消费者来说是很直观的体验。

正因如此,今年秋季新品发布会,除了美国商务部长“代言”的华为Mate60,以及搭载地表最强芯片的iPhone15Pro系列,华为、苹果两家也都重点展示了自家的AI功能。

春江水暖鸭先知,作为距离消费者更为遥远的供应链企业,高通也将目光瞄准了AI。识时务者为俊杰,挣钱嘛,不寒碜。

当然,模仿一下“领先”企业,也不寒碜。

高通模仿华为?高通版星闪和万物互联

凭借着星闪技术,华为的Freebuds Pro3成为了首款支持无损码率传输的无线耳机,而今天的发布会上,高通也发布了自家的“星闪”耳机芯片——S7系列。

与目前常用的蓝牙不同,搭载高通S7芯片的耳机将采用超低功耗WIFI进行无损音乐的传输,并且在AI的帮助下,在开启降噪后也不妨碍旁边的人声传入。

不过这个芯片只支持骁龙8Gen3和XE,所以老用户只有换手机才能体验到了。不止是星闪,高通也搞了自己的“万物互联”。

在以往的多设备互联中,必须要同一品牌才可以。

而以后,只要用了高通的芯片的手机,电脑,耳机甚至车机都可以实现互联,不限品牌。比如你用着一台荣耀的笔记本,但是手机确实小米的,两者只要是骁龙芯片,就可以实现像拖动光标和文件这样的无缝体验。

芯片级AI和万物互联浪潮开始袭来

纵观这次高通的发布会,AI成为了链接手机芯片和电脑芯片的纽带。无论是骁龙8Gen3还是XE,两者都具备了本地运行AI大模型的能力。

像智能回复短信,写外卖评价这类操作都需要读取用户数据才可以,所以在本地运算,不仅无需联网,还杜绝了隐私数据泄露。目前不止是高通,英特尔,苹果,AMD等芯片厂商都在加强自己芯片的AI运算能力,很快我们就将进入芯片级AI的时代。

个人芯片用来解决一些文字或者图片的低阶AI应用,等需要3D生成,视频处理等大计算场景的时候,再去调用云端的算力,这应该就是未来AI的样子。

万物互联是这两年的大趋势,最先掀起这个潮流的肯定是华为,明天小米发布会也主打“人·车·家”。随着大家身边带有芯片的设备越来越多,如何让这些设备统一起来,更好的为人类服务,是接下来一个潮流。

华为是通过鸿蒙,小米则是通过即将发布的澎拜OS,高通则是试图在硬件底层建立自己的互联帝国。在发布会上,搭载骁龙芯片的手机,通过摄像头捕捉用户的瑜伽姿势,来将姿势标准与否以及提高的地方传送给同样搭载高通芯片的AR眼镜。

高通在手机,电脑,XR,车机已经布局多年,并且都成为了头部的芯片供应商,当它从底层建立起来互联后,品牌之间的隔阂也可能会消失,最终导致消费者都涌入高通的怀抱。不得不说,这一手还是有电高明的。当然,这都是美好的畅想。

苹果,英特尔,华为都是高通前进路上的最大竞争对手。并且,这些对手一个个都是金刚怒目,没有一个菩萨心肠。