vivo X100曝光:首次搭载天玑9300芯片和6nm自研芯片V3

【手机中国新闻】近期有媒体曝光了vivo X100系列核心配置,新机将搭载联发科最新旗舰SoC天玑9300和全新6nm制程工艺自研影像芯片V3,在CPU、GPU、APU、ISP等四个方面的表现均领先业界。

根据爆料显示,天玑9300基于台积电N4P工艺,首次采用全大核架构设计,由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成。另外,天玑9300还获得了2055084分的安兔兔成绩,首次突破200万,成为安卓旗舰新高。

另有消息显示,vivo X100系列还将首发搭载自研影像芯片V3。V3芯片采用了6nm制程工艺,能效较上一代提升了30%,拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统,在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗,综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。在天玑9300和V3芯片的双重加持下,vivo影像技术也将迎来重大升级,将在安卓阵营首发4K电影人像视频等影像新技术。

除此之外,vivo X100系列还有更多“杀手锏”。此前数码博主数码闲聊站表示,vivo X100 Pro“是迭代大杯里影像最顶的机型”,其将配备超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等等,同时自研操作系统OriginOS 4.0也将在vivo X100系列上首发。

vivo X100系列正在持续“放大招”,这款年终旗舰机型也将为市场带来更多惊喜。