金观平:自主创新托起“中国芯”
从华为Mate60 Pro突然预售到线下门店排起长队,连日来,社会各界对这款国产手机的关注热度不减,其背后是对“中国芯”的期待,是对突破封锁的迫切,也是对科技自立自强的信心。
尽管华为目前对这款手机的技术细节保持缄默,其采用的芯片有许多未知数,但综合各方消息来看,可以肯定的是,“中国芯”正披荆斩棘、大步前进。
压力也是动力。近年来,制裁带来了切实的困难,也带来了创新发展的强大动力。国内芯片市场需求持续释放,产业技术加快演进,与世界先进水平的差距逐步缩小。此前,我国芯片行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平。近年来,设备、材料等薄弱环节也在加速追赶,制造工艺发展迅速,芯片设备国产替代步伐加快。
“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚”。这是华为面对芯片制裁时勉励自己的话语,也是每一项自主创新成果的真实写照。历史和现实告诉我们,自主创新没有捷径可走,核心技术受制于人,随时都可能面临被“卡脖子”。芯片产业是典型的技术密集、资本密集型产业,具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特征,也是自主创新最为艰难的领域。但是,先进芯片是当今重要技术的基础,是推动人工智能等先进技术发展的驱动力,也是大国博弈的核心竞争力。这样的关键核心技术要不来、买不来、讨不来,唯有依靠自主创新。
发展“中国芯”,中国有两大优势,一是超大市场需求推动,二是快速汇聚资源和人才的能力。众所周知,华为的研发投入占比一直很高。近年来,尽管遭遇重重阻挠,其研发投入仍在持续增长,对于高端人才的获取更是不惜重金、不拘一格。华为提出要建立一个自己的高端人才储备库,只要是优秀人才都可以进来;要创造人才成长的土壤,就如“一杯咖啡吸收宇宙能量”。实践证明,创新要靠人才,更要有“十年磨一剑”的精神,才可能实现突破。
说轻舟已过万重山,或许还为时尚早。遭遇打压时不能气馁,取得成绩时也不能自满。信息技术进步一日千里,芯片行业更是日新月异。我们还需付出更多努力,以技术创新为根本,持续投入研发,加快技术攻关,掌握更多核心技术和专利,提高产业自主创新能力和竞争力。同时,发挥产业集群优势,用好国内外大市场,结合新需求,带动并拓展产业链上下游加快成熟,乘势而上推动产业升级。(本文来源:经济日报 作者:金观平)
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