2022年03月02日主流芯片怎么样中国移动用大数据告诉你

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2022年03月02日主流芯片怎么样中国移动用大数据告诉你

6月28日,中国移动智能硬件测试中心公布了《中国移动2018年智能硬件质量报告》(第一期)。针对多领域产品进行全面测评。其中包括三大类共8份评测内容。囊括了手机面部解锁、手机拍照、智能音箱、物联网芯片、家庭无线路由器、芯片、北斗定位等多项测评。紧随人工智能、物联网等技术热点,涵盖个人、家庭、行业等使用场景。从行业的角度出发,对产品的通讯能力,交互能力,可用性和用户口碑的等多维度进行测评。几乎市面上所有手机品牌和芯片品牌,并按照不同价位段进行排名。

图片来自《中国移动2018年智能硬件质量报告》

在主流旗舰芯片综合测试排行榜中,高通骁龙845位列第一,海思麒麟970位列其后,联发科技曦力P60也榜上有名。对于高通骁龙845的评价为:多天线性能、CPU高速运算和GPU高能力低耗电的优点突出。对于海思麒麟970给出的评价为:通讯表现领先,GPU Turbo技术对游戏性能提高明显。而联发科曦力P60则给出了:表现稳健,其CPU能效比,GPU稳定性与骁龙845及970相当。

图片来自《中国移动2018年智能硬件质量报告》

在芯片AI表现上,搭载了NPU的海思麒麟970是略胜一筹,在神经网络模型的计算精度、速度和能效比方面表现优秀,在VGG16等重载模型时专业硬件的优势更明显,为后续更大的AI计算场景提供支持。高通骁龙845对轻载模型InceptionV3的计算性能和能效表现优异,此模型广泛应用于手机的图片识别过程。联发科技曦力P60的整体计算功耗较低,能效比稳健。相信这三款芯片通过后续增加神经网络运算硬件,会有更好的表现。

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