2月19日realmeX7配置曝光:将采用120HzE3柔性屏和COP封装工艺
分享一篇关于手机知识的文章给大家。相信很多朋友还是不太了解手机。随后边肖也在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。希望大家看了能有所帮助。
据悉,realme X7系列将于9月1日发布。今日,realme副总裁徐琪在社交媒体上爆料称,realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术。让我们来看看Xda边肖的细节。
今天上午,realme副总裁兼全球营销总裁徐琪通过社交媒体表示,realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术。
徐琪说,手机屏幕从来就不仅仅是一个屏幕,而是LCD/有机发光二极管/线缆插板和各种IC元器件的组合。屏的封装工艺,简而言之就是解决屏下排线问题的工艺技术。COP封装工艺是直接将软有机发光二极管屏的一部分向后弯曲,从而进一步减少边框。
据了解,realme X7 Pro可能搭载联发科旗舰芯片Dimensity 1000,这将是realme旗下首款使用联发科5G旗舰处理器的手机。
目前realme最近有三款在工信部,其中一款采用了左上角有孔的前置摄像头。这款手机型号为RMX2176,搭载2.4GHz 8核芯片,支持双模5G网络。它的机身尺寸为160.974.48.1mm,重175克,使用4200mAh电池。
看来RealmX7这次来的很辛苦。不知能否在手机厂商大战的下半场脱颖而出。
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